高通骁龙865依然外挂5G基带 5G实力已落后中国5G芯

【科技新闻】美国高通公司在夏威夷的发布会上推出了三款新骁龙芯片，分别为旗舰定位的骁龙865，以及中端定位的骁龙735和骁龙735G。这次发布会的消息似乎并不全是好消息。其中最引人关注的一点是，骁龙735和骁龙735G集成了X52 5G基带，而旗舰芯片骁龙865却仍然采用外挂X55 5G基带的方案。官方的解释似乎难以令人满意，强调这是一个“全球领先的5G平台”，但对于为何选择外挂基带并未给出深入的解释。

在当前的旗舰5G芯片市场上，联发科的天玑1000和华为的麒麟990 5G都已经采用集成5G基带的设计。这种设计在功耗控制和信号稳定性方面明显优于外挂基带方案。回顾4G时代的初期，外挂基带曾带来发热问题，而集成基带才是解决问题的关键。令人遗憾的是，在5G时代，高通似乎没有吸取教训，其骁龙865依然采用外挂基带方案，这无疑让人对其技术路线产生了质疑。

在发布会上，高通还强调了其对毫米波（mmWave）的支持，但这一技术在全球范围内的应用并不广泛。我国三大运营商以及大部分欧洲国家地区主要采用的是Sub-6GHz频段。这意味着，只有在美国使用AT&T通信卡的用户才能体验到毫米波带来的高速下载速度。而对于大多数地区和用户来说，高通的技术在这一方面的优势并不明显。

与此联发科的天玑1000已经实现了5G+5G的双卡双待功能，而高通未公布的具体细节让人对其产品性能产生了一些疑虑。有猜测认为，骁龙865可能仍然只能支持5G+4G的双卡双待，毕竟外挂基带实现双5G卡的能耗问题可能是个技术难题。

在5G发展的浪潮中，以联发科和华为为代表的中国芯片厂商已经逐渐崭露头角。高通的这次发布会似乎并未展现出其在5G领域的绝对技术优势，这不禁让人思考，未来的5G市场格局将如何变化？

特别提醒：本文内容转载自其他媒体，旨在传递更多信息，并不代表本网观点。对于任何原创性以及文中陈述的文字和内容，本网并未进行核实，请读者自行核实相关内容。本站对任何因内容引起的侵权行为不承担直接责任及连带责任。如若发现任何侵犯您权益的内容，请及时与我们联系，我们将尽快在24小时内处理完毕。