因芯片短缺 台积电将把2021年资本支出增加至30

【TechWeb报道】全球芯片市场的紧张局势愈演愈烈，导致全球领先的半导体代工厂台积电也不得不做出相应调整。近日，台积电宣布，鉴于全球芯片短缺的现状及未来的市场需求，他们将把今年的资本支出上调至一个全新的高度。据悉，这一数额将增至300亿至310亿美元，相较于原本的计划，上调幅度高达10%至20%。这一决策的背后隐藏着多重考量。

早在今年一月，台积电在发布2020年第四季度财报时，曾预计今年的资本支出会在250亿美元至280亿美元之间。随着全球芯片市场的风云变幻，这一预算显然无法满足日益增长的需求。除了市场对芯片的热切需求之外，台积电决定增加支出的原因还包括开发先进工艺的巨大投入以及在美国建厂的巨额成本。

在先进工艺领域，台积电正全力加速3nm、2nm等尖端工艺的研发和量产工作。公司高层曾在相关会议上明确表示，他们预计在未来三年内将投资高达惊人的千亿美元，用于提高产能及推动先进制程工艺的研发工作。这不仅是为了应对当前的芯片短缺问题，更是为了在未来的市场竞争中占得先机。

就在今年三月，外媒传出消息，台积电计划从2022年开始量产全新的3nm芯片。尽管之前该公司曾表示将在今年下半年开始风险生产这种先进的芯片，但显然市场需求的增长促使他们加快了步伐。台积电的这一决策无疑将极大地推动整个半导体行业的发展速度。

除此之外，台积电还计划在美国亚利桑那州建设一家全新的芯片工厂，专门生产5纳米芯片。据知情人士透露，该项目的第一阶段月产能高达两万片芯片，并计划在不久的将来实现批量生产。这一举措不仅表明了台积电对全球市场的长远布局和雄心壮志，也进一步凸显了全球芯片市场的竞争愈发激烈。

与此全球汽车行业也正面临芯片短缺的困境。美国对此高度重视，决定于当地时间本月某日在华盛顿召集芯片制造商和汽车公司的代表举行紧急会议。此次会议旨在当前全球芯片短缺问题对汽车行业的影响及应对策略。三星和台积电等巨头都在受邀名单之列。更有知情人士透露，英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格也将出席此次会议，共同商讨行业未来发展方向。（完）