工信部谈汽车缺芯推动提升汽车芯片供给能力

中新财经报道，工业和信息化部装备工业一司司长王卫明于1月12日在工信部举行的新闻发布会上指出，自2020年以来，全球汽车行业一直深受芯片短缺问题的困扰。到了2021年，这一难题愈发严重，导致众多国内外汽车企业不得不减产或短期停产，让汽车行业倍感“芯”痛。

王卫明表示，这一轮汽车芯片短缺的背后，隐藏着多重复杂因素。这其中既包括芯片产业自身的周期性波动，又受到新冠肺炎疫情、生产工厂火灾等突发事件的冲击。面对这一全球性挑战，工业和信息化部始终密切关注并积极应对汽车芯片短缺问题。

为了保障汽车芯片的供应，维护汽车工业的稳定运行，工业和信息化部近期采取了一系列重要举措。他们建立了健全的工作机制，成立了汽车半导体推广应用工作组，并推动提升汽车芯片的供给能力。为了方便整车企业快速实现紧缺芯片的替代方案装车应用，他们在保障安全的前提下简化了程序，加快了审核进度。

工业和信息化部加强了供需对接，发挥行业组织的沟通协调作用。他们指导成立了中国汽车芯片产业创新联盟，并编制了《汽车半导体供需对接手册》，为行业企业提供了丰富的芯片产品技术参数信息和需求信息。他们还支持行业机构搭建供需信息对接平台，加强汽车和零部件企业与芯片厂商的直接沟通交流，及时推动解决各类问题。

为了进一步强化政策保障，工业和信息化部还协调相关部门和地方出台了财政资金、税收优惠、保险补偿等支持政策。他们配合市场监管总局调查处理汽车芯片领域的囤积居奇、哄抬价格等不正当竞争行为，并加快了汽车芯片标准体系建设和细分领域技术标准的研制。还建设了汽车芯片测试和应用推广公共服务平台，为汽车行业的发展提供了有力支撑。

在各方共同努力下，汽车芯片的保供工作取得了阶段性成效。这不仅为2021年我国汽车产销的稳定增长提供了有力支撑，也为未来汽车行业的发展奠定了坚实基础。面对未来，我们有理由期待汽车行业能够克服一切困难，持续健康发展。