拜登签署芯片法案 美芯片股暴跌

重塑全球科技竞争版图，拜登签署《芯片和科学法案》

随着中新社的报道，美国总统拜登在白宫正式签署了备受瞩目的《芯片和科学法案》。这一历史性举措，不仅为美国本土芯片产业注入了巨额资金，更在全球科技竞争版图上刻下了深刻的烙印。

白宫声明称，该法案将为美国的半导体研发、制造以及劳动力发展提供527亿美元的支持。其中，大部分资金将直接用于半导体制造业的激励措施，余下部分则投向汽车和国防系统使用的传统芯片领域。任何在美国建立芯片工厂的企业，都将获得高达25%的减税优惠。

在全球芯片市场波动的大背景下，该法案的签署并非毫无波澜。周二，费城半导体指数出现大幅下滑，多家芯片类股企业遭受重创。尽管如此，拜登依然坚定地表示，“我们需要在美国本土制造这些芯片”，这不仅是为了降低日常成本、创造就业机会，更是为了重塑美国在全球科技领域的领导地位。

值得关注的是，该法案规定接受美国资金的芯片企业必须在美本土制造。这无疑是拜登重塑全球科技竞争版图的重要一步。拜登强调，这项法案不仅是对芯片产业的直接支持，更是对美国科学和工程领域的重大投入。美国国家科学基金会将建立一个技术、创新和伙伴关系理事会，专注于多个关键领域的发展。还将投资区域创新和技术中心，以加强地方、高校及企业在技术创新和制造方面的合作。

对此，我国商务部高度关注并表示，美国此举可能对全球半导体供应链造成扭曲，对国际贸易造成扰乱。商务部强调，美国法案的实施应符合世贸组织相关规则，有利于维护全球产业链供应链的安全稳定。中方将继续关注法案的进展和实施情况，必要时将采取有力措施维护自身合法权益。

这一法案的签署标志着美国在全球科技竞争中的新动向，也将对全球半导体产业产生深远的影响。无疑，这将是一场涉及全球科技、经济乃至政治的深刻变革。而未来，我们也将持续关注这一事件的发展，并深入其带来的影响。