招银国际、同创伟业联合领投，合肥欣奕华完成

重获新生：合肥欣奕华6亿股权融资助力半导体智能装备新飞跃

金秋九月，喜讯传来。国内泛半导体智能装备领域的佼佼者——合肥欣奕华，于9月1日宣布完成一笔高达6亿元的股权融资。这场融资盛宴由招银国际与同创伟业联合领投，众多知名机构如华登国际、平安财智等纷纷跟投，光源资本担任财务顾问。

合肥欣奕华一直深耕泛半导体产业领域，本轮融资的成功无疑为其注入了新的活力。公司CEO张海涛表示，这笔资金将为公司的未来发展提供强大的动力，继续强化高端智能装备的研发和扩充，并助力解决产业化技术难题，为客户创造最大价值。

此次融资标志着合肥欣奕华的发展迈入了一个崭新的阶段。公司自2013年成立以来，一直致力于为智能制造、信息交互和人类便捷生活提供解决方案和专业服务。其业务涉及智能机器、先进材料、人工智能和飞行器等多个领域，建立了覆盖全球的研发中心与业务网络。

近八年的发展中，合肥欣奕华已成为国内新型显示产业链中的领先供应商，技术研发实力强大，客户群体覆盖国内各大面板制造企业，并与全球泛半导体产业链客户建立了长期合作关系。

不仅如此，合肥欣奕华还积极投身于高端装备的研发，先后开发出高世代玻璃基板洁净搬运机器人、TFT基板线路断路/短路缺陷检测设备、OLED蒸镀机以及大尺寸Mini LED巨量转移设备等，具备为客户提供从上下料到智能产线、智能检测、智能仓储和包装、信息系统集成等智慧工厂整体解决方案的技术能力。

未来，合肥欣奕华将继续致力于“AI+”技术融合，提升装备附加值，为客户打造智能化的工业生态系统，助力产业实现高质量发展。这笔融资资金将为公司的未来发展提供强大的支持，推动其在半导体智能装备领域实现新的飞跃。

这场融资的成功不仅为合肥欣奕华的发展注入了新的活力，也展示了市场对泛半导体智能装备行业的强烈信心。相信在不久的将来，合肥欣奕华将在半导体智能装备领域继续发挥领导作用，为全球产业的发展做出更大的贡献。