高通苹果达成和解，最受伤的却是英特尔

高通与苹果和解背后的故事：英特尔的悄然退出

众所周知，苹果和高通一直以来的关系可以说是波折重重，涉及专利纷争与授权费用的较量早已成为这两家巨头之间的常态。就在最近，这对欢喜冤家竟然达成了和解。据知情人士透露，双方为了这次和解已经进行了长达数周的紧张谈判。这次和解的结果可谓是对双方都有利，不仅在全球范围内终止了所有诉讼，而且还签署了一份长达六年的授权协议。为了达成这份协议，苹果向高通支付了一笔费用，但具体数额依然是个谜。

随着苹果和高通和解的消息传开，业界却意外地得知了英特尔官方宣布退出5G芯片业务的消息。这不禁让人联想到两者之间的微妙关系。虽然苹果在放弃高通基带后选择了英特尔作为合作伙伴，但苹果对英特尔的5G基带需求一直心存担忧。毕竟，英特尔在5G领域的表现是否能满足苹果的严苛要求，一直是业界的焦点话题。

如今，高通与苹果的握手言和可能正是基于对未来5G基带市场布局的考量。在当前已发布的5G基带中，高通的X55和华为的巴龙5000无疑是市场中的佼佼者。尽管华为已经明确表示愿意开放其5G基带芯片供其他厂商使用，但由于美国与华为之间的紧张关系，苹果在是否采用华为基带上仍持谨慎态度。这也使得高通成为苹果在5G时代的重要合作伙伴。

有消息透露苹果也曾考虑自研基带芯片，但技术难题让这一计划进展缓慢。如果苹果坚持自研，那么可能在2021年才能正式推出自己的5G基带芯片，这对于急迫进军5G市场的苹果来说无疑是一个巨大的挑战。而此次与高通达成和解后，苹果在5G布局上无疑获得了强有力的支持，未来发展也将更加顺畅无阻。

苹果与高通的和解不仅意味着两家巨头纷争的结束，更象征着在即将到来的5G时代，两者将携手共进，共创辉煌。而在此过程中，英特尔的悄然退出也让人看到了行业格局的变迁与竞争的无常。