iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片

在科技的热潮中，一则重磅消息引发了全球热议，iPhone 15或将全部搭载苹果自研芯片。该消息如同一道闪电，瞬间划破科技界的夜空，直冲热搜榜首。

最近，日经亚洲的报道揭示了一个大胆的计划，苹果正计划于2023年推出一款自研的5G基带芯片。与此苹果正在与晶圆制造巨头台积电深化合作，力图减少对高通的依赖。的消息进一步确认，这款备受期待的苹果自研5G基带芯片已经开发完成，将采用台积电尖端的5nm工艺制程，预计年产能将达到惊人的12万片晶圆。

在此之前，知名分析师郭明錤已经透露，苹果5G基带芯片的最快亮相时间是在2023年的新款iPhone中。高通的财务官Akash Palkhiala也间接证实了这一消息，他提到预计在2023年出货的iPhone中，使用高通5G基带芯片的占比将大幅下降至仅两成。这些信号无一不指向一个事实：苹果的自研芯片技术正在取得显著进展。

众所周知，苹果在芯片设计领域已经积累了丰富的经验。无论是手机、平板上的A系列芯片，还是MacBook上的M系列芯片，都充分展示了苹果强大的研发实力。这些芯片不仅性能强劲，而且功耗控制出色，特别是M系列芯片更是让MacBook拥有了令人惊艳的续航能力。设计基带芯片对于苹果来说是一个全新的挑战。苹果并非从零开始搭建整个基带制造团队。之前，苹果曾与英特尔合作开发基带产品。英特尔退出市场后，苹果成功收购了相关团队。苹果也从高通挖来了不少人才。其自研的5G基带芯片备受期待。

信号问题一直是iPhone的一个短板。信号测试的复杂性使得苹果必须亲自下场解决这一问题。在iPhone使用英特尔基带的那些年，信号问题尤为突出。虽然换用高通基带后有所改善，但仍然不够理想。实际上，许多用户在使用iPhone时都遇到过信号不稳定的问题。为了进一步提升产品力，苹果必须掌握核心基带技术。这样一来，不仅能够提高信号质量，还能够进一步减少对外部供应商的依赖。这对于苹果的长远发展来说至关重要。